电子元器件结构陶瓷材料检测报告

电子元器件结构陶瓷材料检测哪些项目？检测报告如何办理？测试方法有哪些？做检测，找百检！

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体积密度、气密性、透液性、抗折强度、弹性模量、泊松比、抗热震性、线膨胀系数、导热系数、介电常数、介质损耗角正切值、体积电阻率、击穿强度（绝缘强度）、化学稳定性、气孔率、晶粒大小、硬度、电子元器件结构陶瓷材料、介电常数、介质损耗角正切值、击穿强度、杨氏模量

1、GB/T 5594.3-2015 线膨胀系数

2、GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料

3、GB/T 5594.2-1985 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法GB/T 5594.2-1985

4、GB/T 5593-20155.13条款 击穿强度

5、GB/T 5593-20155.8条款 抗热震性

6、GB/T 5594.4-2015 介电常数、介质损耗角正切值

7、GB/T 5593-20155.6条款 抗折强度

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新，测试不变检测报告一直有效。如果是用于过电商平台，一般他们只认可一年内的。所以还要看平台或买家的要求。

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程