半导体分立器件外壳检测检验认证测试报告

半导体分立器件外壳检测标准是什么？检测报告如何办理？检验哪些指标？我们只做真实检测。

检测报告图片

检测项目：

引线电阻、引线间电容、绝缘电阻、镀层厚度、介质耐电压、外形尺寸

检测标准：

1、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 4.7

2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 方法201

3、GB/T16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

4、GJB923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 3.6.2

5、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 GJB 923A-2004

6、GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

7、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 SJ 20129-1992

检测报告用途

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

检测报告有效期

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。如果是用于过电商平台，一般他们只认可一年内的。所以还要看平台或买家的要求。

检测费用价格

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程