电子助焊剂检测报告测试项目标准

电子助焊剂检测报告测试哪些项目？测试标准有哪些？我们也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。我们只做真实检测。

密度、酸值、不挥发物含量、铜镜腐蚀性、残留物干燥度、水萃取液电阻率、扩展率、表面绝缘电阻测试、电迁移、铜板腐蚀、助焊性（润湿天平法）、卤素含量、外观

1、IPC-TM-650 2.6.3.7:2007 表面绝缘电阻

2、JISZ3197-20128.1.4.1 焊接用助焊剂的测试方法

3、IPC-TM-6502.4.47:1995 残留物干燥度

4、IPC-TM-650 2.4.14.2A:2004 液态助焊剂活性、润湿称量法

5、JIS Z 3197-2012 焊接用助焊剂的测试方法 8.2.2

6、IPC-TM-650 2.6.3.3B:2004 助焊剂表面绝缘电阻（SIR)

7、JISZ 3197-20128.4.1 铜板腐蚀

8、JISZ 3197-20128.1.3 不挥发物含量

9、JISZ 3197-20128.2.2 密度

10、JIS Z 3197-2012 焊接用助焊剂的测试方法 JIS Z 3197-2012

11、JISZ 3197-20128.1.1 水萃取液电阻率

12、JISZ 3197-20128.5.4 电迁移

13、JISZ 3197-20128.5.3 表面绝缘电阻测试

14、JISZ 3197-20128.5.1 残留物干燥度

15、JISZ 3197-20128.4.2 铜镜腐蚀性

16、JISZ3197-20128.5.4 焊接用助焊剂的测试方法

17、IPC-TM-6502.3.28.1:2004 助焊剂及焊膏的卤化物含量

18、JISZ3197-20128.5.3 焊接用助焊剂的测试方法

19、IPC J-STD-004B: 2008 助焊剂要求 3.6.2

20、JISZ3197-20128.5.1 焊接用助焊剂的测试方法

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因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程