印制电路用覆铜箔层压板检测标准清单

印制电路用覆铜箔层压板检测测试哪些指标？检测报告如何办理？检测费用多少？检测周期多久呢？百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

报告范例

剥离强度、厚度测量、耐阳*丝生长（CAF）、表面电阻和体积电阻率、表面目检、铜箔厚度、铜箔电阻、阻焊膜的水解稳定性、阻焊膜耐电迁移、外观、绝缘电阻、耐离子迁移试验CAF、厚度、可焊性、可燃性、拉脱强度、热冲击起泡、翘曲度、表面腐蚀、边缘腐蚀、部分参数、X/Y轴热膨胀系数、Z轴热膨胀系数、介电常数、介电常数和介质损耗角正切（Q表法）、介质损耗角正切、体积电阻率、体积电阻率和表面电阻率、吸水率、垂直度、尺寸、尺寸稳定性、弓曲和扭曲、机械加工性、热分层时间、热应力、燃烧性、玻璃化温度（TMA）、耐化学性、耐热性、蚀刻后绝缘基材外观、表面电阻率、金属表面的可清洁性、铜箔面和未覆箔面外观、长度和宽度、印制电路用覆铜箔层压板、挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜、印制线路板用覆金属箔层压板、耐热阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板、阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板、可燃性（时间）、电气用热固性树脂工业硬质层压板 第4部分:环氧树脂硬质层压板、挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜、印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜、多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板、阻燃型铝基覆铜箔层压板、印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法、印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜、印制电路用覆铜箔环氧纸层压板、印制电路用覆金属箔层压板、印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板、印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板、印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板、限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板、一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板、电气用热固性树脂工业硬质层压板、电气用热固性树脂工业硬质层压板第4部分:环氧树脂硬质层压板、印制电路用铝基覆铜箔层压板、微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板、耐电压（Hi-pot）测试、金相切片、热循环、目检要求、厚度（切片法）、铜箔厚度（称重法）、尺寸检查

1、GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 5.3表7中17

2、IPC-TM-650 2.6.11：2007 试验方法手册

3、GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T 4722-2017

4、SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 SJ 20780-2000

5、IPC-TM-6502.2.1：1997、 2.2.2：1997 试验方法手册

6、GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 6

7、GJB 1651-1993 印制电路用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-1993

8、GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜

9、IPC 4202C-2022 挠性印制电路用挠性基底介质规范 IPC 4202C-2022

10、GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T 4723-2017

11、GB/T4722-2017 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

12、SJ20749-1999 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范

13、IPC-TM- 650 试验方法手册 IPC-TM-650

14、GB/T 16315-2017 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

15、GB/T 1303.4-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第4部分:环氧树脂硬质层压板

16、GB/T14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜

17、GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T 4721-1992

18、IPC-4101E:2017 刚性及多层印制板用基材 3.8.3、 3.8.4.2

19、GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

20、GB/T 1303.2-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第2部分 6.3

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一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新，测试不变检测报告一直有效。

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。

检测流程