多层印制板检测标准方法

多层印制板检测测试哪些指标？检测报告如何办理？检测费用多少？检测周期多久呢？百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

检测报告示例

不同轴度、互连电阻、内、外层耐电压、内层短路、内层绝缘电阻、分层、外层绝缘电阻、孔中心位置的偏差、孔可焊性、孔的尺寸、导体可焊性、导线宽度、导线间距、层间绝缘电阻、层间耐电压、接触层镀层厚度、板厚、板的尺寸、翘曲度、耐溶剂、耐焊剂、耐电流、金属化孔电阻、镀层附着力、阻焊膜耐化学性、阻焊膜铅笔硬度、阻焊膜附着力、频率漂移、（镀覆孔）镀层厚度、修复、可焊性、基准尺寸、基材、外观和尺寸、孔径与孔位精度、导电图形、弓曲和扭曲、显微剖切、材料、标识、模拟返工、清洁度、温度冲击、湿热绝缘电阻、热应力、电连通性、绝缘性、耐溶剂性、耐电压、返工、铜镀层特性、阻焊层、阻焊层附着力、非支撑孔的拉脱强度、部分参数、互连应力测试、介质耐压、介质耐电压、光学尺寸检查、全部参数、内部短路、冲击、剥离强度、剥离强度要求、加工质量、化学清洗性、印制板可接收性、印制板尺寸要求、可蚀刻性、吸湿性、基本尺寸和特征、增强层的粘合强度、处理转移（处理完善性）、外观、外观和尺寸要求、外观检验、多层板内层粘合强度、导体精度、导体边缘镀层增宽、导电图形边缘镀层增宽、导线电阻、导线电阻测试、尺寸测量、弯曲疲劳和延展性、抗拉强度和延伸率、抗电强度、挠性印制板焊盘粘结强度、振动、振动测试、接触电阻、无焊盘镀覆孔的拉出强度、显微剖切检验、显微剖切评价、显微剖切（半自动或全自动）、显微剖切（手工方法）、机械冲击、标识附着力

1、SJ 21096-2016 印制板环境试验方法 10

2、QJ 832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 5.6.6

3、GB/T4588.4-2017 刚性多层印制板分规范 表6

4、GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法 7.3

5、SJ 21194-2016 印制板互连应力测试方法及要求 5-8

6、IPC-TM-650 印制板测试方法手册 2.6.26

7、QJ 831B-2011 航天用多层印制电路板通用规范 3.10.6

8、SJ 21098-2016 印制板显微剖切方法及要求 5-9

9、GB/T 12631-2017 印制板导线电阻测试方法 7

10、SJ 21092-2016 印制板电气性能测试方法 4.3

11、GB/T 4677-2002GB/T4588.4-2017IEC60326-2:199 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； GB/T4677-2002GB/T4588.4-2017IEC60326-2:1990

12、GB/T4677-2002 GB/T4588.4-2017 IEC60326-2:1990 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； 5.11

13、GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范 GB/T4588.4-2017

14、SJ 21095-2016 印制板机械性能测试方法 4

15、IPC-6012D-2015 刚性印制板的鉴定与性能规范 3.8.1

16、SJ 21091-2016 印制板外观和尺寸检验方法 4

17、GB/T4677-2002GB/T4588.4-2017IEC60326-2:1990 印制板测试方法；刚性多层印制板分规范； 5.8

18、SJ 21093-2016 印制板物理性能测试方法 7

19、GJB 9491-2018 微波印制板通用规范 3.5.5.2

20、GJB 362B-2009 刚性印制板通用规范 3.5.3.5.3

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一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程