瓷介电容器检测标准明细

瓷介电容器检测标准有哪些？检测报告如何办理？检测流程是什么？检测周期多久呢？做检测，找百检！

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冲击、加速稳态湿热、可焊性、外观和尺寸、引出端强度、振动、损耗角正切、气候顺序、温度快速变化、温度系数(α)和电容量温度循环漂移、温度系数和循环漂移、电容量温度特性、电容量、碰撞、稳态湿热、端面镀层的结合强度、绝缘电阻、耐久性、耐焊接热、耐电压、附着力、介质耐电压、低气压、低温、低温贮存、外观与机械检查、温度冲击、电压-温度特性、电压处理、盐雾、破坏性物理分析、耐湿、高温寿命、高温、高温电老炼

1、GJB192B-2011 有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 4.5.2

2、GJB924A-2012 2类瓷介固定电容器通用规范 4.5.20

3、GB/T 5968-2011 电子设备用固定电容器 第9部分：分规范2类瓷介固定电容器 GB/T 5968-2011

4、GB/T 2693-200 电子设备用固定电容器 **部分：总规范、 GB/T 2693-2001

5、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 0202

6、QZJ840624 瓷介电容器“七专”技术条件 3.4

7、GB/T 5968-2011 电子设备用固定电容器 第9部分：分规范2类瓷介固定电容器 4.11

8、GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007

9、GB/T 2423.17-2008 / 电工电子产品环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验Ka：盐雾

10、GB/T 21042-2007 电子设备用固定电容器 第22部分：分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器 4.18

11、GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法301

12、GJB468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范 4.5.1

13、GB/T 2423.21-2008 / 电工电子产品环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验M：低气压

14、GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 **部分：总规范 GB/T 2693-2001

15、GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 4.18

16、GB/T 5966-2011 电子设备用固定电容器 第8部分：分规范1类瓷介固定电容器 4.10

17、GJB4157A-2011 高可靠瓷介固定电容器通用规范 4.6.3

18、GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 **部分：总规范、 4.19

19、GJB1940A-2012 高压多层瓷介固定电容器通用规范 4.5.21

20、GB/T 2423.1-2008 / 电工电子产品环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验A：低温

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一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新，测试不变检测报告一直有效。

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。

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