瓷介电容器检测哪些项目?检测周期多久呢?检测报告如何办理?测试方法有哪些?报告有效期多久呢?做检测,找百检!
报告范例
检测项目:冲击、加速稳态湿热、可焊性、外观和尺寸、引出端强度、振动、损耗角正切、气候顺序、温度快速变化、温度系数(α)和电容量温度循环漂移、温度系数和循环漂移、电容量温度特性、电容量、碰撞、稳态湿热、端面镀层的结合强度、绝缘电阻、耐久性、耐焊接热、耐电压、附着力、介质耐电压、低气压、低温、低温贮存、外观与机械检查、温度冲击、电压-温度特性、电压处理、盐雾、破坏性物理分析、耐湿、高温寿命、高温、高温电老炼
检测标准:1、GJB192B-2011 有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 4.5.2
2、GJB924A-2012 2类瓷介固定电容器通用规范 4.5.20
3、GB/T 5968-2011 电子设备用固定电容器 第9部分:分规范2类瓷介固定电容器 GB/T 5968-2011
4、GB/T 2693-200 电子设备用固定电容器 **部分:总规范、 GB/T 2693-2001
5、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 0202
6、QZJ840624 瓷介电容器“七专”技术条件 3.4
7、GB/T 5968-2011 电子设备用固定电容器 第9部分:分规范2类瓷介固定电容器 4.11
8、GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器 第21部分:分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007
9、GB/T 2423.17-2008 / 电工电子产品环境试验 第 2 部分: 试验方法 试验Ka:盐雾
10、GB/T 21042-2007 电子设备用固定电容器 第22部分:分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器 4.18
11、GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法301
12、GJB468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范 4.5.1
13、GB/T 2423.21-2008 / 电工电子产品环境试验 第 2 部分: 试验方法 试验M:低气压
14、GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 **部分:总规范 GB/T 2693-2001
15、GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器 第21部分:分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 4.18
16、GB/T 5966-2011 电子设备用固定电容器 第8部分:分规范1类瓷介固定电容器 4.10
17、GJB4157A-2011 高可靠瓷介固定电容器通用规范 4.6.3
18、GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 **部分:总规范、 4.19
19、GJB1940A-2012 高压多层瓷介固定电容器通用规范 4.5.21
20、GB/T 2423.1-2008 / 电工电子产品环境试验 第 2 部分: 试验方法 试验A:低温
检测报告用途商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。
检测报告有效期一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。
检测时间周期一般3-10个工作日(特殊样品除外),具体请咨询客服。
检测费用价格因测试项目及实验复杂程度不同,具体请联系客服确定后进行报价。
检测流程