覆铜板检测第三方检测

覆铜板检测报告如何办理？检验哪些项目？报告有效期多久呢？测试方法是什么？检测周期多久呢？我们只做真实检测。

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检测项目：

20s热冲击后起泡试验、介电常数和介质损耗角正切、介电常数、介质损耗角正切值、体积电阻率、冲孔性、击穿电压、剥离强度、卤素含量、厚度和偏差、厚度、可焊性、垂直度、尺寸稳定性、弓曲和扭曲、弯曲强度、恒定湿热处理恢复后介电常数、恒定湿热处理恢复后介质损耗因数、湿热处理恢复后介电常数和介质损耗因素、热冲击后剥离强度、热冲击起泡试验、热分层时间测试、热分解温度、热应力、玻璃化温度、白斑、白斑试验、相比漏电起痕指数、紫外光透过率、绝缘电阻、翘曲度、耐热性、耐电弧性、表面电阻和体积电阻率、表面电阻、表面电阻率、表面腐蚀、边缘腐蚀、金属面的可清洁性、铜箔电阻、外观检查、尺寸、耐化学性、燃烧性、玻璃化转变温度、Z轴膨胀系数、X/Y轴膨胀系数、热分层时间、拉脱强度、电气强度、体积电阻率和表面电阻率、压力容器热应力、吸水率、外观、可燃性、吸水性、材料和结构、产品标志、介电常数/介质损耗角正切、耐电弧、耐电痕化指数/相比电痕化指数、玻璃态温度和固化因素

检测标准：

1、GB/T4207-2012、IEC60112:2009 固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法

2、GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 4

3、GB/T 4721-1992、IEC249:1985～1988 印制电路用覆铜箔层压板通用规范 10.2.2

4、IPC-TM-650 2.5.5.9:1998 试验方法手册

5、GB/T4722-2017GB/T4723-2017GB/T4724-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法、印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板、印制电路用覆铜箔复合基层压板、

6、GB/T12636-90 微波介质基片复介电常数带状线测试方法

7、GB/T 4722-2017GB/T 4723-2017GB/T 4724-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法、印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板、印制电路用覆铜箔复合基层压板、 6.4

8、GB/T4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板

9、GB/T4722-2017GB/T4723-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法、印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

10、GB/T 12636-90 微波介质基片复介电常数带状线测试方法

11、IEC 61189-2-721:2015 电子材料、印制板和其它互连结构和装配试验方法-微波频率下覆铜板介电常数和介质损耗角正切值测试方法(分离介质柱谐振腔法)

12、GB/T4725-1992、IEC249-2:1987 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 3.2

13、GB/T4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

14、GB/T 4722-2017GB/T 4723-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法、印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 6.2

15、GB4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 5.3

16、IPC-TM-650 2.4.39A：1986 试验方法手册

17、IPC-TM- 650 D 试验方法手册 IPC-TM-650 D

18、IEC61189-2-721:2015 电子材料、印制板和其它互连结构和装配试验方法-微波频率下覆铜板介电常数和介质损耗角正切值测试方法(分离介质柱谐振腔法)

19、GB/T4721-1992、IEC249:1985～1988 印制电路用覆铜箔层压板通用规范 10.2.2

20、IPC-TM-6502.5.5.9:1998 试验方法手册

检测报告用途

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

检测报告有效期

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新，测试不变检测报告一直有效。

检测费用价格

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测时间周期

一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。

检测流程