半导体分立器件外壳检测报告

半导体分立器件外壳检测哪些项目？检测周期多久呢？检测报告如何办理？测试方法有哪些？报告有效期多久呢？做检测，找百检！

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引线电阻、引线间电容、绝缘电阻、镀层厚度、介质耐电压、外形尺寸

1、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 4.7

2、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 方法201

3、GB/T16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

4、GJB923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 3.6.2

5、GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范 GJB 923A-2004

6、GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

7、SJ 20129-1992 金属镀覆层厚度测量方法 SJ 20129-1992

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。

一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程