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铝基板COB铝基板

2023-09-25 128浏览
摘要：<p>特点 </p><p>　　●采用表面直接贴装芯片技术 </p><p>　　●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； </p><p>　　●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命； </p><p>　　●缩小产品体积，降低硬件及装配成本； </p><p>　　●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 </p>

特点

　　●采用表面直接贴装芯片技术

　　●在电路设计方案中对热扩散进行*为有效的处理；

　　●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

　　●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

　　●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

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