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标准的Molding球形，特殊的材料封装，适用于对产品外观要求比较高的行业和用户，如军工，仪器仪表等。封装材料耐高温和低温的特性优越，适合用于特殊环境，非常苛刻的场合和室外红外遥控。是高档电器的理想选择。

内置PIN光电二*管，前置放大器，采用一体化封装，内置PCM频率环，TTL,CMOS电平均适用，低电平有效，可提供5V单电压及2.7~5.5V宽电压两种系列，10cycles/burst或6-10cycles/burst

压模球形，带内屏蔽。