本主品主要适用于电容、IC芯片、片状电阻的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。
●特性:
1、储存安定性能优良;
2、容许低温度硬化;
3、尽管超高速涂敷,微少量涂敷仍可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
4、对于各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度;
5、具有高耐热性和优良的电气特征。
●硬化条件:
☆建议硬化条件是基板表面温度达到150~160℃时,加热60-100秒。
☆硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度。
☆依装着于基板的零件大小及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出比较适合的硬化条件。
●使用方法:
1、为使接着剂的特性发挥比较大效果,请务心放置冰箱(0-10℃)保存;
2、从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度完全恢复至室温后方可使用;
3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定;
4、因防止发生拉丝的关系比较适合的点胶设定温度是30-38℃;
5、从圆柱筒填充于胶管时,请尽可能使用自动填充机,以防止气泡渗透;
6、对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。