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刚性多层印制板检测流程步骤

摘要：刚性多层印制板检测测试哪些项目？检测周期多久呢？检测费用是多少？检测报告如何办理？报告有效期多久呢？百检第三方检测机构支持寄样、上门检测，主要为公司、企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

1 检测报告
2 检测项目：
3 检测标准：
4 检测报告用途
5 检测报告有效期
6 检测时间周期
7 检测费用
8 检测流程

刚性多层印制板检测标准有哪些？检测报告如何办理？检测流程是什么？检测周期多久呢？百检第三方检测机构支持寄样、上门检测，主要为公司、企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。做检测，找百检！

检测报告

检测项目：

部分参数、互连应力测试、互连电阻、介质耐压、介质耐电压、修复、光学尺寸检查、全部参数、内部短路、冲击、剥离强度、剥离强度要求、加工质量、化学清洗性、印制板可接收性、印制板尺寸要求、可焊性、可蚀刻性、吸湿性、基本尺寸和特征、增强层的粘合强度、处理转移（处理完善性）、外观、外观和尺寸、外观和尺寸要求、外观检验、多层板内层粘合强度、导体精度、导体边缘镀层增宽、导电图形边缘镀层增宽、导线电阻、导线电阻测试、尺寸测量、弓曲和扭曲、弯曲疲劳和延展性、抗拉强度和延伸率、抗电强度、挠性印制板焊盘粘结强度、振动、振动测试、接触电阻、无焊盘镀覆孔的拉出强度、显微剖切、显微剖切检验、显微剖切评价、显微剖切（半自动或全自动）、显微剖切（手工方法）、机械冲击、标识、标识附着力、模拟返工、清洁度、温度冲击、湿热、湿热和绝缘电阻、湿热绝缘电阻、热应力、热应力模拟再流焊、焊盘拉脱强度、燃烧性、特性阻抗、特殊环境要求、电路与金属化基板之间的短路、电路的导通、电路的短路、电路连通性与绝缘性、电路连通性和绝缘性、盐雾、目视检查、破坏性物理分析、离子清洁度测试、粘合强度、结构完整性、绝缘性、绝缘电阻、翘曲度、耐弯折、耐挠曲、耐挠曲性、耐湿和绝缘电阻、耐溶剂性、耐热油性、耐焊性、耐电压、耐电流、耐负荷冲击、耐负荷振动、耐负荷振动和耐负荷冲击、薄铜箔与载体的分离强度、表面剥离强度、表面安装连接盘的粘合强度、表面导体剥离强度、表面有机污染物测试、表面离子污染、表面绝缘电阻、表面绝缘电阻测试、质量电阻率、返工、连通性、连通性和非连通性、金属芯水平显微剖切、铜箔或镀铜层的纯度、铜镀层特性、镀层抗拉强度和延伸率、镀层附着力