半导体集成电路检测价格多少钱

半导体集成电路检测测试哪些项目？检测周期多久呢？检测费用是多少？检测报告如何办理？报告有效期多久呢？百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。

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老炼、X射线照相、内部目检和结构检查、内部目检、反偏老炼、外形尺寸、外部目检、密封 粗检漏、密封 细检漏、恒定加速度、温度循环、粒子碰撞噪声检测、耐溶剂性、芯片剪切强度、超声检查、键合强度、高温贮存、SEM检查、冲 击、变频振动、可焊性、外引线弯曲、外引线拉力、引线牢固性、扫频振动、振动、机械冲击、热冲击、盐雾、碰 撞、稳定性烘焙、粗检漏、细检漏、老炼试验、耐湿、芯片剪切力强度、非破坏键合拉力试验、颗粒碰撞试验、高温存贮、粒子碰撞噪声、老练、反偏老练、密封 细检、密封 粗检、ESDS、内部水汽含量、引线涂覆粘附强度、封盖扭矩、功能验证（三温）、静态特性测试、动态参数测试、尺寸、温度快速变化、强加速湿热、电测试、电耐久性、环境温度下电特性、*高和*低工作温度下电特性、引出端强度、稳态湿热、稳态加速度、标志耐久性、高温稳定、密封、老练前电测试、老练后电测试、芯片剪切或拉力、高压蒸煮、耐焊接热、强加速稳态湿热(HAST)、预处理、易燃性、X射线检查、内部检查、外部检查、密封性试验（检漏）、扫描电子显微镜分析、粒子碰撞噪声检测试验、粒子碰撞噪声检测（PIND）、键合强度测试、元素分析、长度、厚度、封装结到外壳热阻、非功能测试 （补充电测试）、内部目检（单片）、动态电源电流I_a、热性能检测、稳态寿命、输入低电平电流I_IL、输入钳位电压V_IK、输入高电平电流I_IH、输出低电平电压V_OL、输出低电平电流I_OL

1、GB/T 12750-2006、 IEC 60748-11:1990 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) 表4 C组 C3

2、JESD51-14 一维传热路径下半导体器件结壳热阻瞬态双界面测试法

3、GB/T 20307-2006 纳米级长度的扫描电镜测量方法通则

4、GB/T 31563-2015 金属覆盖层厚度测量扫描电镜法

5、GJB 3233-98 半导体集成电路失效分析程序和方法 5.2.4

6、QZJ840615 《电子元器件“七专”技术条件》 /方法3.7.5

7、GB/T 26533-2011 俄歇电子能谱分析方法通则

8、SJ/T 10457-93 俄歇电子能谱术深度剖析标准导则

9、GJB7400-2011 合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 表1B、表2

10、GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则

11、　 GJB3233-1998 　 半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.2.4

12、SJ/T 10458-93 俄歇电子能谱和X射线光电子能谱术的样品处理标准导则

13、GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》 /方法 2018.1

14、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法1015

15、JESD51-1 集成电路的热测试方法-电学测试方法（适用于单片半导体器件）

16、SJ/T10741-2000 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理

17、GJB597B-2012 半导体集成电路总规范 附录B 表B.1

18、GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

19、　 GJB3233-1998 　 半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.2.8

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一般3-10个工作日（特殊样品除外），具体请咨询客服。

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新，测试不变检测报告一直有效。如果是用于过电商平台，还要看平台或买家的要求。

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程步骤