电子元器件(DPA试验）检测标准清单

电子元器件(DPA试验）检测项目有哪些?电子元器件(DPA试验）检测报告如何办理?检测标准方法是什么？百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。

检测报告图片

声学扫描显微镜检查、X射线检查、内部目检、外部目检、芯片粘接、剪切强度、键合强度

1、GJB 4027A-2006 《**电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027A-2006

2、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103

3、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 /方法2076

4、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997

5、GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》 /方法209

6、GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》 /方法2012.1

以上内容为部分列举，仅供参考。如果您对电子元器件(DPA试验）检测有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。百检也可根据您的需求设计检测方案。具体请咨询客服。

检测流程