外壳(半导体)检测方法是什么

2023-11-22  |  来源:互联网 191浏览
摘要:外壳(半导体)检测项目有哪些?外壳(半导体)检测报告如何办理?检测标准方法是什么?百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务,报告CMA/CNAS/CAL资质,真实有效。

外壳(半导体)检测项目有哪些?外壳(半导体)检测报告如何办理?检测标准方法是什么?百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务,报告CMA/CNAS/CAL资质,真实有效。

检测报告图片

检测报告

检测项目参考如下:

外观检验、外形尺寸、镀层厚度、绝缘电阻、引线电阻、引线间电容、镀金质量、镀镍质量、引线牢固性、密封、引线涂覆粘附强度、热冲击、温度循环、耐湿、盐雾、键合强度、芯片剪切、拉力、可焊性、恒定加速度、密封(细检漏)、密封(粗检漏)

检测标准方法汇总:

1、GJB1420B-2011、表2鉴定检验 半导体集成电路外壳通用规范

2、GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

3、GJB1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 表2 鉴定检验

以上内容为部分列举,仅供参考。如果您对外壳(半导体)检测有严格要求,不妨考虑选择我们的检测服务。百检也可根据您的需求设计检测方案。具体请咨询客服。

检测流程

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