多层片式瓷介电容器检测流程解析

2023-11-22  |  来源:互联网 6浏览
摘要:多层片式瓷介电容器检测项目有哪些?多层片式瓷介电容器检测报告如何办理?检测标准方法是什么?百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务,报告CMA/CNAS/CAL资质,真实有效。

多层片式瓷介电容器检测项目有哪些?多层片式瓷介电容器检测报告如何办理?检测标准方法是什么?百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务,报告CMA/CNAS/CAL资质,真实有效。

检测报告图片

检测报告

检测项目参考如下:

全部参数、寒冷、尺寸检查、干热、引出端强度、引出端间电压试验、损耗角正切、温度快速变化、温度特性、电容量、稳态湿热、端电*的结合强度、绝缘电阻、耐久性、耐引出端子外壳间电压试验、耐焊接热、附着力

检测标准方法汇总:

1、GB/T 9324-1996IEC 60384-10:1989 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器

2、GB/T 9324-1996 IEC 60384-10:1989 电子设备用固定电容器第10部分:分规范:多层片式瓷介电容器 GB/T 9324-1996 IEC 60384-10:1989

以上内容为部分列举,仅供参考。如果您对多层片式瓷介电容器检测有严格要求,不妨考虑选择我们的检测服务。百检也可根据您的需求设计检测方案。具体请咨询客服。

检测流程

检测流程