塑封微电子器件检测项目清单

塑封微电子器件检测项目有哪些?塑封微电子器件检测报告如何办理?检测标准方法是什么？百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。

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内部目检、扫描声学显微镜检查、扫描电子显微镜（SEM）检查、玻璃钝化层的完整性检查、外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜、键合强度、SEM检查、玻璃钝化层完整性

1、GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目 1103

2、MIL-STD- 883K-2016 微电路试验方法标准方法 MIL-STD-883K-2016

3、MIL-STD-883K-2016 微电路试验方法标准方法 方法2009.12

4、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法

5、GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法

6、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法2073、2074

7、MIL-STD- 1580B-2014 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580B-2014

8、MIL-STD-1580B-2014 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 要求16.5

9、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 2010.1、2013

10、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序

以上内容为部分列举，仅供参考。如果您对塑封微电子器件检测有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。百检也可根据您的需求设计检测方案。具体请咨询客服。

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