表面安装用1类多层瓷介固定电容器检测公司机构

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元件耐溶剂、加速稳态湿热、可焊性、外观和尺寸检查、引出端强度、损耗角正切、标志耐溶剂、气候顺序、温度快速变化、温度系数(ɑ)和电容量温度循环漂移、电容量、稳态湿热、端面镀层的结合强度、绝缘电阻、耐久性、耐焊接热、耐电压、附着力、安装、温度系数和电容量温度循环漂移、端面镀层结合强度、电气试验、引出端强度（仅对带状引出端）、电容量随温度变化、外观检查和尺寸检查

1、GB/T21041-2007(IEC60384-21:2004) 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器

2、GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 4.16

3、GB/T 21041-2007(IEC 60384-21:2004) 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 4.16

4、GB/T21041-2007、IEC60384-21:2004、4.8 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器

5、GB/T 21041-2007、IEC 60384-21:2019 电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007、IEC 60384-21:2019

6、GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007(IEC 60384-21:2004)

7、GB/T21041-2007、IEC60384-21:2004、4.5 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器

8、GB/T 21041-2007、IEC 60384-21:2004 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007、IEC 60384-21:2004

9、GB/T21041-2007、IEC60384-21:2004、4.6 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器

10、GB/T 21041-2007、IEC 60384-21:2004 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 4.4

11、GB/T21041-2007、IEC60384-21:2004、4.15 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器

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