电子电器产品中的聚合物检测哪些项目

电子电器产品中的聚合物检测项目有哪些?电子电器产品中的聚合物检测报告如何办理?检测标准方法是什么？百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。

检测报告图片

聚合物成分分析、塑料玻璃化转变温度的测定、塑料熔融和结晶温度及热焓的测定、塑料氧化诱导时间(等温OIT)和氧化诱导温度（动态OIT）的测定、聚合物热失重分析、热重分析、聚合物热重

1、GB/T6040-2019 红外光谱分析方法通则

2、GB/T 19466.6-2009 塑料 差示扫描量热法（DSC）第6部分：氧化诱导时间(等温OIT)和氧化诱导温度（动态OIT）的测定

3、GB/T19466.3-2004 塑料 差示扫描量热法(DSC)第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定

4、ISO 11358-1:2014 ISO 11358-1:2022 塑料--聚合物热重量分析法(TG)- -第1部分: 一般原则 ISO 11358-1:2014 ISO 11358-1:2022

5、ISO11358-1:2022ISO11358-1:2014 聚合物热失重分析

6、GB/T 33047.1-2016 塑料 聚合物热重法（TG） 第1部分：通则

7、GB/T 19466.2-2004 塑料 差示扫描量热法(DSC) 第2部分:玻璃化转变温度的测定

8、GB/T19466.1-2004 塑料 差示扫描量热法（DSC）第1部分：通则

9、GB/T33047.1-2016 塑料 聚合物热重法（TG） 第1部分：通则

10、GB/T 33047.1-2016 塑料 聚合物热重法（TG） 第1部分：通则 GB/T 33047.1-2016

11、GB/T19466.6-2009 塑料 差示扫描量热法（DSC）第6部分：氧化诱导时间(等温OIT)和氧化诱导温度（动态OIT）的测定

12、ISO11358-1:2014 高分子塑料--热重量分析法(TG)- -第1部分: 一般原则

13、GB/T 19466.3-2004 塑料 差示扫描量热法(DSC)第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定

14、GB/T19466.2-2004 塑料 差示扫描量热法(DSC) 第2部分:玻璃化转变温度的测定

15、GB/T 19466.1-2004 塑料 差示扫描量热法（DSC）第1部分：通则

16、GB/T 6040-2019 红外光谱分析方法通则

17、ISO 11358-1:2014 塑料--聚合物热重量分析法(TG)- -第1部分: 一般原则

以上内容为部分列举，仅供参考。如果您对电子电器产品中的聚合物检测有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。百检也可根据您的需求设计检测方案。具体请咨询客服。

检测流程