有贯穿连接的挠性多层印制板检测怎么做？

有贯穿连接的挠性多层印制板检测项目有哪些?有贯穿连接的挠性多层印制板检测报告如何办理?检测标准方法是什么？百检第三方检测机构主要为公司企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务，报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。

检测报告图片

检测项目参考如下：

余隙孔、全部参数、内层短路、内层绝缘电阻、分层、剥离强度、印制板尺寸、可焊性、外层绝缘电阻、孔位置的偏差、孔对连接盘的不同轴度、孔的尺寸、导线宽度和间距、导线电阻、层间绝缘电阻、插头厚度、无连接盘镀覆孔的拉出强度、热冲击、耐溶剂、耐焊剂、耐电压、耐电流、覆盖层与基体和图形的粘合、镀层厚度、镀层附着力、镀覆孔电阻、互连电阻、镀覆孔的热浮焊试验、非金属化焊盘拉脱强度、频率漂移、（镀覆孔）镀层厚度、部分参数

检测标准方法汇总：

1、GB/T18334-2001IEC60326-9：1991 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 表1

2、GB/T 18334-2001 IEC60326-9：1991 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 IEC60326-9：1991

3、GB/T18334-2001/IEC 60326-9:1991 有贯穿连接的挠性多层印制板规范

以上内容为部分列举，仅供参考。如果您对有贯穿连接的挠性多层印制板检测有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。百检也可根据您的需求设计检测方案。具体请咨询客服。

检测流程