光耦合器检测标准有哪些?光耦合器检测测试哪里可以做?测试方法流程是什么?百检第三方机构检测服务包括食品、环境、建材、电子、化工、家居、母婴、玩具、纺织品、日化、农产品等多项领域。报告CMA/CNAS/CAL资质,真实有效。
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检测标准方法汇总:1、SJ2215.2-1982 半导体光耦合器(二*管)正向压降的测试方法SJ 2215.2-1982
2、GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分:光电子器件测试方法 5.1
3、GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 1201
4、GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分:双*型晶体管 GB/T 4587-1994
5、GB 12565-1990 半导体器件光电子器件分规范 表D1
6、SJ2215.8-1982 半导体光耦合器输出饱和压降的测试方法SJ 2215.8-1982
7、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析 工作项目1201第2.7条
8、GB 12565-1990 半导体器件光电子器件分规范 GB 12565-1990
9、YD/T 1117-2001 全光纤型分支器件技术条件 YD/T 1117-2001
10、GB 12565-1990 半导体器件光电子器件分规范 附录D表D1
11、GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法 方法 2076
12、SJ2215.9-1982 半导体光耦合器(三*管)反向截止电流的测试方法 SJ 2215.9-1982
13、GB/T 6571-1995 半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二*管 第IV第1节1
14、SJ/T 2215-2015 半导体光耦合器测试方法 SJ/T2215-2015
15、GB 12565-1990 半导体器件光电子器件分规范 GB 12565-1990
16、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 2018.1
17、GB/T 15651.3-2003 半导体分立器件和集成电路第5-3部分:光电子器件测试方法 GB/T 15651.3-2003
18、SJ2215.7-1982 半导体光耦合器集电*-发射*反向击穿电压的测试方法SJ 2215.7-1982
19、SJ2215.4-1982 半导体光耦合器(二*管)反向电流的测试方法 SJ 2215.4-1982
20、YD/T1117-2001 全光纤型分支器件技术条件
检测周期 及费用:周期:常规3-15个工作日,特殊样品检测项目除外。
费用:根据检测项目收费报价,具体请咨询客服。
检测报告用途:1、项目招投标:要求出具的第三方CMA/CNAS资质报告;
2、上线电商平台入驻:质检报告各大电商平台认可;
3、用作销售报告:出具合格的检测报告,让消费者更放心;
4、论文及科研使用:提供个性化、准确的数据参考;
5、工业问题诊断:验证工业生产环节问题排查和修正等。
以上内容为部分列举,仅供参考。如果您对光耦合器检测有严格要求,不妨考虑选择我们的检测服务。百检工程师一对一服务,也可根据您的检测需求制定方案,就近安排实验室检测。具体请咨询客服。
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