非密封表面贴装芯片检测测试标准

非密封表面贴装芯片检测标准有哪些?非密封表面贴装芯片检测测试哪里可以做？测试方法流程是什么？百检第三方机构检测服务包括食品、环境、建材、电子、化工、家居、母婴、玩具、纺织品、日化、农产品等多项领域。报告CMA/CNAS/CAL资质，真实有效。

检测报告图片

1、JSED 22-A113I-2020 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 JSED22-A113I-2020

2、JESD22-A103E-2015 高温存储寿命 条款4

3、JESD22-A101D-2015 稳态温湿度偏压寿命试验 条款4

4、JESD 22-A102E-2015 加速抗湿-无偏压高压蒸煮 JESD22-A102E-2015

5、JESD 22-A108F-2017 温度、偏压和工作寿命 JESD22-A108F-2017

6、JESD22-A108F-2017 温度、偏压和工作寿命 条款4

7、J-STD-020E-2014 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 条款5

8、JESD22-A102E-2015 加速抗湿-无偏压高压蒸煮 条款4

9、JESD22-A110E-2015 高加速温湿度应力试验（HAST） 条款4

10、 JESD 22-A110E-201 高加速温湿度应力试验（HAST） JESD22-A110E-2015

11、JESD 22-A103E-2015 高温存储寿命 JESD22-A103E-2015

12、JESD 22-A101D-2015 稳态温湿度偏压寿命试验 JESD22-A101D-2015

13、JESD 22-A118B-2015 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验 JESD22-A118B-2015

14、J-STD- 020E-2014 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 J-STD-020E-2014

15、JESD22-A118B-2015 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验 条款4

16、JSED22-A113I-2020 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 条款5

周期：常规3-15个工作日，特殊样品检测项目除外。

费用：根据检测项目收费报价，具体请咨询客服。

1、项目招投标：要求出具的第三方CMA/CNAS资质报告；

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；

3、用作销售报告：出具合格的检测报告，让消费者更放心；

4、论文及科研使用：提供个性化、准确的数据参考；

5、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正等。

以上内容为部分列举，仅供参考。如果您对非密封表面贴装芯片检测有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。百检工程师一对一服务，也可根据您的检测需求制定方案，就近安排实验室检测。具体请咨询客服。

检测流程