电阻器、电容器、电位器检测第三方报告

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电性能、X-ray透视检查、切片观察、外部检查、开封、扫描电子显微技术、电性能测试、超声波扫描

1、MIL-STD- 883-5-201 微电路标准试验程序第5部分：试验方法 5000-5999 MIL-STD-883-5-2019

2、IPC/JEDECJ-STD-035-1999 非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描

3、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009

4、MIL-STD-883K w/CHANGE 2 22 February2017 微电路试验方法标准

5、MIL-STD-883-5-2019 X-ray透视检查

6、MIL-STD-883Kw/CHANGE222February2017 微电路试验方法标准

7、IPC/JEDEC J-STD-035-1999 非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描

8、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法 301、302、303、304、305、306

9、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

10、GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法

11、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序

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检测报告作用：

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5、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正；

检测流程

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