电子辅料检测第三方实验室

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助焊剂可焊性测试、助焊性(扩展率、 %)、卤素含量、卤素含量（铬酸银试纸法）、固体含量（不挥发物含量、wt%）、外径、外观、密度（g/cm3）、残留物干燥度、水萃取液电阻率（Ω.cm）、润湿性试验、焊剂含量、焊剂连续/均匀性、物理稳定性、电化学迁移 （ECM）、表面绝缘电阻（SIR）、酸值（mgKOH/gFlux）、金属含量百分比、铜板腐蚀、铜镜腐蚀

1、JISZ3197-2012 软焊用焊剂试验方法

2、IPC-TM-650 2.4.47（1995） 助焊剂残留物的干燥度

3、IPC-TM-650 2.3.32D 助焊剂诱导腐蚀（铜镜腐蚀法）

4、JISZ3283-2017 松脂芯软焊料

5、JISZ 3283-2017 残留物干燥度

6、JIS Z 3197-2012 软焊用焊剂试验方法

7、JIS Z3283-2017 松脂芯软焊料

8、IPC-TM-650 2.3.34C 助焊剂固体含量

9、IPC-TM-6502.6.15C 腐蚀、助焊剂

10、IPC-TM-6502.3.34.1B 表面涂覆或内部包裹助焊剂焊料的焊剂含量百分比

11、SJ2659-1986 电子工业用树脂芯焊锡丝

12、IPCJ-STD-004B-2008WAM1-2011 助焊剂的要求

13、IPC-TM-6502.3.34C 助焊剂固体含量

14、GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基)

15、IPC J-STD-006C-2013 电子级焊料和含有助焊剂和不含助焊剂锡丝焊接的应用要求

16、SJ 2659-1986 电子工业用树脂芯焊锡丝

17、GB/T9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基)

18、IPCJ-STD-006C-2013 电子级焊料和含有助焊剂和不含助焊剂锡丝焊接的应用要求

19、JISZ 3197-2021 外观

20、IPC-TM-6502.6.14.1（2000） 电化学迁移测试

第三方检测机构平台

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检测报告作用：

1、项目招投标：出具第三方CMA/CNAS资质报告；

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检测流程

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