电子及电气元器件筛选检测公司单位

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介质耐压、低温贮存、品质因子、外部目检、密封性检查、恒定加速度、振动、损耗角正切、接触电阻、温度循环、漏电流、电容量、直流电阻、粒子碰撞噪声检测、绝缘电阻、老炼试验、频率、高温贮存

1、GJB924A-2012 《有可靠性指标的2类瓷介电容器总规范》 3.9

2、GJB192A-1998 《有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器总规范》 2.12

3、QJ 10003-2008 《进口元器件筛选指南》 6.7 表19

4、GJB1717-1993 《通用印制电路板连接器总规范》 3.8

5、GJB1648/2-2011 《石英晶体滤波器总规范》 3.6.6

6、GJB1217A-2009 《电连接器试验方法》 方法3001

7、QJ10003-2008 《进口元器件筛选指南》、

8、GJB1648A-2011 《晶体振荡器总规范》 4.6.47

9、GJB7243-2011 《**电子元器件筛选技术要求》 5.5 表11

10、GJB360B-2009 《电子及电气元件试验方法》 方法301

11、GJB1508-1992 《石英晶体滤波器总规范》 3.9

12、GJB151**-2001 《固体继电器总规范》 3.11

13、GJB681A-2002 《射频同轴连接器通用规范》 3.16

14、GJB917A-2011 《线绕预调电位器总规范》 3.6

15、GJB1432B-2009 《片式膜固定电阻器通用规范》 3.10

16、GJB1648A－2011 《晶体振荡器总规范》 4.6.4

17、GJB1042A-2002 《电磁继电器通用规范》 3.9

18、GJB917A－2011 《线绕预调电位器总规范》 3.10

19、GJB244A-2001 《有质量等级的薄膜固定电阻器总规范》 3.18

20、GJB192A-1998、 《有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器总规范》 2.9

第三方检测机构平台

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1、项目招投标：出具第三方CMA/CNAS资质报告；

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检测流程

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