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检测报告图片
检测项目参考:
互换性、低电平接触电阻、外壳间的导电性、外观检查(包括尺寸、质量)、接触件的分离力(弹性接触件)、空气漏泄、X射线透视检查、外部目检、外壳间的电连续性、接触电阻、绝缘电阻、耐压、X射线检查、制样镜检、密封、扫描电子显微镜检查、接触件检查、物理检查、扫描电子显微镜(SEM)检查
检测标准方法一览:
1、QJ 1508-1988 电连接器试验方法 9 方法103
2、GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0601 2.3条
3、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 2.3
4、GJB 1217A-2009 电连接器试验方法 3002
5、QJ 1903-1990 电连接器总规范 4.5
6、QJ 1508-1988 电连接器试验方法 QJ 1508-1988
7、GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006
8、GJB 1491-1994 金镀层规范 4.6.3
9、GJB 1491-1994 金镀层规范 GJB 1491-1994
10、GJB4027A-2006、2.5 **电子元器件破坏性物理分析方法
11、GJB4027A-2006、2.8 **电子元器件破坏性物理分析方法
12、GJB 1216-1991 电连接器接触件总规范 4.7.1
13、GJB 1216-1991 电连接器接触件总规范 GJB 1216-1991
14、GJB 1217A-2009 电连接器试验方法 GJB 1217A-2009
15、QJ 1903-1990 电连接器总规范 QJ 1903-1990
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检测报告作用:
1、项目招投标:出具第三方CMA/CNAS资质报告;
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4、论文及科研:提供科学、准确的检测数据;
5、工业问题诊断:验证工业生产环节问题排查和修正;
检测流程
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