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检测项目参考:
交变湿热、反向重复峰值电流、外部检验、外部目验、密封(对空腔器件)、对空腔器件密封、尺寸、快速温度变化、恒定加速度、恒定加速度(只对空腔器件)、控制*触发电压、控制*触发电流、擎住电流、断态峰值电流、断态重复峰值电流、湿热循环、稳态湿热、维持电流、通态峰值电压、通态峰值电压(脉冲法)、高温贮存、控制*触发电压的*大值VGT、控制*触发电流的*大值IGT、擎住电流IL、断态重复峰值电流IDRM、维持电流IH、通态峰值电压VTM、通态电压、门*触发电压、门*触发电流、控制*触发电流的*大值、控制*触发电压的*大值、反向重复峰值电压、断态重复峰值电压
检测标准方法一览:
1、GB/T6352-19989表4D3 恒定加速度(只对空腔器件)
2、GB/T 6352-1998 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 **篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三*闸流晶体管空白详细规范 8 表1 A2b
3、GB/T 6352-1998 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 **篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三*闸流晶体管空白详细规范 GB/T 6352-1998
4、GB/T 15291-2015 半导体器件第6部分:晶闸管 GB/T 15291-2015
5、GB/T6352-19988表1A2b 通态峰值电压
6、GB/T6590-19989表4D3 恒定加速度
7、GB/T 6590-1998 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三*闸流晶体管空白详细规范 GB/T 6590-1998
8、GB/T6352-19988表2B5 快速温度变化
9、GB/T6352-19988表1A3 控制*触发电流
10、GB/T6590-19988表3C9 高温贮存
11、GB/T6352-19988表3C9 高温贮存
12、GB/T 15291-2015 半导体器件 第6部分:晶闸管
13、GB/T 6590-1998 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三*闸流晶体管空白详细规范 8 表3 C7
14、GB/T6352-19988表3C7 稳态湿热
15、GB/T6590-19988表3C7 交变湿热
16、GB/T6590-19988表2B5 湿热循环
17、GB/T6352-19988表3C2a 维持电流
18、GB/T6590-19988表3C2a 维持电流
19、GB/T6590-19988表1A2b 通态峰值电压(脉冲法)
20、GB/T6590-19988表3C2b 控制*触发电压
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4、论文及科研:提供科学、准确的检测数据;
5、工业问题诊断:验证工业生产环节问题排查和修正;
检测流程
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