印制线路板和贴装后线路板检测指标及方法

印制线路板和贴装后线路板检测流程是什么?印制线路板和贴装后线路板检测哪些项目？执行标准有哪些？检测报告有效期多久？做检测，找百检。百检第三方检测主要为公司企业、个体商户、高校科研提供检测服务。我们只做真实检测。

检测报告图片

6010浮焊测试、元素分析、切片制作、微米级长度测量、微观形貌观察、润湿称量测试、显微切片尺寸检验、热应力、盐雾试验、热分解温度、玻璃化转变温度和热膨胀系数、分层时间、剥离强度、粘合强度、抗拉强度和伸长率、显微维氏硬度、高温试验、介质耐电压试验、互连电阻、温度循环试验、湿热绝缘试验、导电阳*丝电阻试验、电化学迁移电阻试验、高加速温湿度应力试验

1、IPC-TM-650 2.1.1F 试验方法手册 手动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1F

2、JESD 22-A110E-2015 高加速温湿度应力试验 JESD22-A110E-2015

3、 IPC-TM- 65 层压材料的热分解温度（TGA） IPC-TM-650

4、JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则

5、GB/T 4340.1-2009 金属维氏硬度试验 第1部分：试验方法 GB/T 4340.1-2009

6、IPC J-STD-003C-2014 印制板可焊性测试 4.4

7、TMA 分层时间（法） IPC-TM-650

8、MIL-STD- 750-1A、 温度循环试验（空对空） MIL-STD-750-1A、方法 1051.9-2015

9、QB/T 3822-1999 轻工产品金属镀层的硬度测试方法显微硬度法 QB/T 3822-1999

10、HDI 和微孔材料的玻璃化转变温度和热膨胀系数（TMA法） IPC-TM-650

11、GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则

12、JESD 22-A104F-2020 温度循环试验 JESD22-A104F-2020

13、GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析

14、MIL-STD- 202H 寿命(在高温环境下) MIL-STD-202H 方法108-2015

15、JESD 22-A103E-2015 高温存储寿命试验 JESD 22-A103E-2015

16、GJB 360B-2009 盐雾试验 GJB 360B-2009

17、IPC-TM- 650 显微切片尺寸检验 IPC-TM-650

18、IPC-TM- 65 印制线路板薄介质层的耐电压（高压绝缘试验方法） IPC-TM-650

19、GB/T 2792-2014 胶带与不锈钢180°剥离强度 GB/T 2792-2014

20、Z 玻璃化转变温度和轴热膨胀系数（TMA法） IPC-TM-650

报告资质：

CMA；CNAS， 中文报告、英文报告、中英文报告。

检测报告作用：

电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

检测费用：

因检测项目及样品数量、实验复杂程度不同，具体费用请联系我们确定项目后方可报价。

检测报告有效期：

常规来说只要测试没更新，测试不变检测报告一直有效。一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。如果是用于过电商平台，一般他们只认可一年内的。所以还要看平台或买家的要求。

检测流程

以上内容为部分列举，仅供参考。百检也可根据您的需求设计检测方案。如果您对印制线路板和贴装后线路板检测有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。更多信息请咨询客服。