元器件检测项目标准汇总

2024-03-04  |  来源:互联网 193浏览
摘要:元器件检测流程是什么?元器件检测哪些项目?执行标准有哪些?检测报告有效期多久?做检测,找百检。百检第三方检测主要为公司企业、个体商户、高校科研提供检测服务。我们只做真实检测。
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元器件检测流程是什么?元器件检测哪些项目?执行标准有哪些?检测报告有效期多久?做检测,找百检。百检第三方检测主要为公司企业、个体商户、高校科研提供检测服务。我们只做真实检测。

检测报告图片

检测报告

检测项目:

二氧化硫、介电性、冲击、剪切强度、可焊性试验、可燃性、密封性、振动、润湿力、混合气流测试、湿热、溶剂抵抗、物理尺寸、短路可靠性、破坏性物理分析、端子强度、绑线强度、耐焊接热、芯片剪切、钳位感应开关、键合强度、静电放电、高压蒸煮、推力测试、密封试验、恒定加速度、温度循环、稳定性烘焙、粒子碰撞噪声检测试验、老炼试验、可焊性测试、可焊性(浸润法)、耐焊接热试验、金属层抗溶解性、金属化层耐溶蚀性、耐溶剂性、引出端强度、BGA焊球推剪力、连接器件、日用管状电热元件、交流电动机电容器、端接件、静电放电敏感度、加速试验(寿命试验)、引线涂敷附着强度、外部目检和外观及机械检查、外部目检、开封、内部目检、制样镜检、粘接强度、玻璃钝化层完整性检查、密封、声学扫描显微镜检查、粒子碰撞噪声检测、扫描声学显微镜检查、Q值、电容值、损耗角正切、高加速应力测试(HAST)、时延、高温贮存、温度变化试验、密封性检查、恒定湿热试验、交变湿热试验、盐雾试验、振动试验、冲击试验、温度变化、SEM形貌分析、元素分析、内部检查、外部检查、电性能确认

检测标准:

1、JESD22-A102E:2015 加速耐湿性无偏压试验

2、GB/T 2423.19-2013/IEC 60068-2-42:2003 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kc:接触点和连接件的二氧化硫试验

3、JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则 6

4、MIL-STD- 883K:2016 微电子试验方法 MIL-STD-883K:2016

5、IEC60068-2-58:2017 表面组装元器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热

6、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法112

7、GJB 920A-2002 《膜固定电阻网络总规范》 GJB920A-2002

8、GJB 1929-1994 《高稳定薄膜固定电阻器总规范》 GJB1929-1994

9、MIL-STD-883K:2016 微电子试验方法 方法2003.12

10、GB/T3667.1-2016IEC60252-1:2013 交流电动机电容器 第1部分:总则 性能、试验和额定值 安全要求 安装和运行导则

11、JEDEC JESD22-B100B:2016 物理尺寸

12、JEDECJESD 22-A110E.01:2021 高加速温湿度应力测试 JEDECJESD22-A110E.01:2021

13、GJB 1862-1994 《有可靠性指标的精密固定电阻器总规范》 GJB1862-1994

14、GB/T17464-2012IEC60999-1:1999 连接器件 电气铜导线 螺纹型和无螺纹型夹紧件的安全要求 适用于0.2mm2以上至35mm2(包括)导线的夹紧件的通用要求和特殊要求

15、JEDEC JESD22-A101D:2015 稳态温湿度偏差寿命试验

16、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1031

17、MIL MIL-STD-750-2A CHANGE 3:2018方法2036 半导体分立器件物理性能试验 第二部分

18、MIL-STD-883J:2013 微电路失效分析程序方法: 5003 方法5003 3.1.4

19、JEDEC JESD22-A109B:2011 密封性

20、AEC-Q101-006:2006 适用于12V系统的智能电力设备的短路可靠性

报告资质:

CMA;CNAS, 中文报告、英文报告、中英文报告。

检测报告作用:

电商平台入驻;商超卖场入驻;产品质量改进;产品认证;出口通关检验等

检测费用:

因检测项目及样品数量、实验复杂程度不同,具体费用请联系我们确定项目后方可报价。

检测报告有效期:

常规来说只要测试没更新,测试不变检测报告一直有效。一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。如果是用于过电商平台,一般他们只认可一年内的。所以还要看平台或买家的要求。

检测流程

检测流程

以上内容为部分列举,仅供参考。百检也可根据您的需求设计检测方案。如果您对元器件检测有严格要求,不妨考虑选择我们的检测服务。更多信息请咨询客服。