电子组件,线路板及焊接材料检测报告办理

2024-03-14  |  来源:互联网 55浏览
摘要:电子组件,线路板及焊接材料检测流程是什么?电子组件,线路板及焊接材料检测哪些项目?执行标准有哪些?检测报告有效期多久?做检测,找百检。百检第三方检测主要为公司企业、个体商户、高校科研提供检测服务。我们只做真实检测。
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电子组件,线路板及焊接材料检测流程是什么?电子组件,线路板及焊接材料检测哪些项目?执行标准有哪些?检测报告有效期多久?做检测,找百检。百检第三方检测主要为公司企业、个体商户、高校科研提供检测服务。我们只做真实检测。

检测报告图片

检测报告

检测项目:

整体插拔力、电气强度试验、端子保持力、绝缘电阻试验、耐久性、金相切片、锡膏粘度测试、非气密性封装零件的分层检测、形貌观察、成分分析、锡须观察

检测标准:

1、GB 8898-2011 音频、视频及类似电子设备 安全要求 /10.3

2、EIA-364-13E-2011 电气连接器和插座插拔力测试流程

3、JIS Z 3284-3:2014 螺旋式测试锡膏粘度 JIS Z 3284-3:2014

4、GB 4706.1-2005 家用和类似用途的电器的安全 通用要求 /13.3

5、JEDEC JESD22-A121A-2008(R2014) 锡和锡合金表面上晶须生长测量的测试方法

6、JY/T 010-1996 分析型电子显微镜方法通则

7、IPC-TM-650 2.1.1 F 06/15 电子零件微切片手动测试手动和半自动/自动微切片方法

8、JIS Z 3284-3:2014 螺旋式测试锡膏粘度 4.2

9、GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析

10、GB 4706.1-2005 家用和类似用途的电器的安全 通用要求 GB 4706.1-2005

11、IPC/JEDEC J-STD-035 MAY 1999 Reaffirmed September 2010 非气密性封装零件的分层检测 IPC/JEDEC J-STD-035 MAY 1999 Reaffirmed September 2010

12、JY/T 0584-2020 分析型电子显微镜方法通则 JY/T 0584-2020

13、EIA-364-29C-2006(R2013) 电气连接器端子保持力测试流程

14、GB 8898-2011 音频、视频及类似电子设备 安全要求 GB 8898-2011

15、EIA-364-09C-1999(R2012) 电气连接器和插座耐久测试流程

16、IPC-TM-650 2.1.1 F 6/15 手动、半自动、自动微切片方法

报告资质:

CMA;CNAS, 中文报告、英文报告、中英文报告。

检测报告作用:

电商平台入驻;商超卖场入驻;产品质量改进;产品认证;出口通关检验等

检测费用:

因检测项目及样品数量、实验复杂程度不同,具体费用请联系我们确定项目后方可报价。

检测报告有效期:

常规来说只要测试没更新,测试不变检测报告一直有效。一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。如果是用于过电商平台,一般他们只认可一年内的。所以还要看平台或买家的要求。

检测流程

检测流程

以上内容为部分列举,仅供参考。百检也可根据您的需求设计检测方案。如果您对电子组件,线路板及焊接材料检测有严格要求,不妨考虑选择我们的检测服务。更多信息请咨询客服。