电子元器件（失效分析）检测报告有什么用？

电子元器件（失效分析）检测报告怎么办理?电子元器件（失效分析）检测检验哪些项目？测试标准方法有哪些？检测报告有效期多久呢？下面小编为您解答。我们只做真实检测。做检测，找百检。

检测报告图片

X射线照相、可焊性试验、外部目检、开盖、微观切片检测试验、扫描电子显微镜、电子探针和X射线能谱定量分析元素含量实验、外部检查、X射线检查、粒子碰撞噪声检测、密封性检查、内部目检

1、IEC 60068-2-69：2019 环境测试-第2-69部分﹕试验-试验Te/Tc:电子元件的可焊性试验 和印制板采用润湿平衡(力的测量)方法 IEC 60068-2-69：2019

2、GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 塑封半导体集成电路 2.5.2.4.2

3、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2009.1外部目检 GJB 548B-2005

4、GB/T 31563-2015 金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法

5、EN 60068-2-69：2017 IEC 60068-2-69：2017 环境测试-第二部分﹕通过润湿平衡法对贴片电子组件进行焊接性能测试

6、IPC/JEDEC J-STD- 002E-2017 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 IPC/JEDEC J-STD-002E-2017

7、IPC-A-610G：2017 电子组件的可接受性

8、GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 塑封半导体集成电路 GJB 4027A-2006

9、GJB 8897-2017 电子元器件失效分析要求与方法 GJB 8897-2017

10、J-STD- 003C-2017 印制板可焊性测试 J-STD-003C-2017

11、GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则

12、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序方法 2012.1：X射线照相

13、GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则

14、IPC-TM-650-2015 切片方法手册 2.1.1 F

15、IPC/JEDEC J-STD-002E-2017 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试

16、GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验Ta:润湿称量法可焊性

17、IPC-TM- 650-2015 切片方法手册 IPC-TM-650-2015

18、GB/T 6462-2005 金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法

19、J-STD-003C-2017 印制板可焊性测试

20、GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析 GB/T 17359-2012

报告资质有哪些？

CMA；CNAS， 中文报告、英文报告、中英文报告。

检测费用价格是多少？

因检测项目及样品数量、实验复杂程度不同，具体费用请联系我们确定项目后方可报价。

检测报告有什么用？

电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

检测报告有效期多久？

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。如果是用于过电商平台，一般他们只认可一年内的。所以还要看平台或买家的要求。

检测流程是什么？

以上内容为部分列举，仅供参考。百检也可根据您的需求设计检测方案。如果您对电子元器件（失效分析）检测有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。更多信息请咨询客服。