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PCB检测标准是什么？

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PCB检测报告怎么办理?PCB检测检验哪些项目？测试标准方法有哪些？检测报告有效期多久呢？下面小编为您解答。我们只做真实检测。做检测，找百检。

检测报告图片

检测报告

检测项目指标一览：

PCB可焊性试验、刚性印制板X射线测试方法、化学沉镍金层、金手指或局部电镍金层的附着力、外部检查（目检）、覆金属层压板厚度测试、钻孔孔径的测量、镀层通孔热应力试验、镀通孔孔径的测量、阻焊膜附着力(胶带法)、交变湿热试验、低温试验、恒定湿热试验、高温试验、可焊性、回流焊测试、导电阳*丝、热应力、附着力、冷热冲击试验、离子迁移试验(耐CAF)、线路板电气间隙、爬电距离、可燃性、外观检验、尺寸测量、热裂解温度（Td）、爆板时间（T260/T288）、玻璃化转变温度（Tg）、耐电压、铜板腐蚀、铜镜腐蚀、离子污染、微切片、微米级长度扫描电镜测量、电子探针和X射线能谱定量分析、体积电阻和体积电阻率、剪切强度、印制板应变测试、导电阳*丝(CAF)电阻、层压板的弓曲和扭曲、微切片尺寸测量、拉力测试、染色拉拔试验、染色试验、清洁裸板的表面绝缘电阻、热应力测试、相比电痕化指数、离子色谱分析、耐湿性及绝缘电阻-三防漆、耐湿性及绝缘电阻-印刷版、耐湿性及绝缘电阻-阻焊层、耐电痕化指数、表面电阻和表面电阻率、表面离子污染测试、覆铜箔层压板介质厚度（截面法测量）、金相切片、钻孔孔径测量、锡须测量、镀覆孔孔径测量、附着力(胶带测试)、附着力、阻焊（膜）、胶带法、外部检查、能谱分析、红外显微分析、导热系数/热阻、热膨胀系数、阻燃性试验（塑料、PCB基板）、锡须观察、厚度、染色实验、剥离强度、CAF测试、绝缘电阻及耐湿性、导通电阻测试、振动、热冲击、铵根离子、钙离子、锂离子、镁离子、钾离子、钠离子、氯离子、溴离子、氟离子、硝酸根离子、亚硝酸根离子、磷酸根离子、硫酸根离子、弱有机酸:（醋酸盐、甲酸盐、已二酸、谷氨酸、苹果酸、琥珀酸、甲基璜酸盐、邻苯二甲酸盐）

检测标准方法一览：

1、GB 4943.1-2011 信息技术设备安全第1部分:通用要求

2、IPC-TM-650:2012 测试方法手册 2.1.2A

3、IPC J-STD-003C-WAM1&2:2017 印制板可焊性测试 /4.4.1、4.3.1、4.2.3

4、GB/T 2423.1-2008 IEC 60068-2-1: 2007 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T 2423.1-2008 IEC 60068-2-1: 2007

5、IPC-TM-650 2.3.25D:2012 通过萃取溶液的电阻检测与测量表面的离子污染 /5

6、GB/T 2423.2-2008 IEC 60068-2-2：2007 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B ：高温 GB/T 2423.2-2008 IEC 60068-2-2：2007

7、IPC TM 650-2.6.8E 热应力-镀通孔 IPC TM 650-2.6.8E

8、GB/T17359-2012 微束分析能谱法定量分析

9、ASTM D5470-17 热传导固体电绝缘薄材料热传导性能测试方法

10、IPC-TM-650 2.3.10.1 印刷板上阻焊层的可燃性

11、JEDEC JESD 22-A121A-2008 锡和锡合金表面上晶须生长测量的测试方法 JEDEC JESD22-A121A-2008(R2019)