印制电路用铜箔层压板检测指标汇总

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1、GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 3

2、GB/T 1303.2-2009 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第2部分:试验方法 6.2

3、GJB 2142A-2011 印制线路板用覆金属箔层压板总规范 4.8.3.9

4、GJB 1651A-2017 印制电路用覆金属箔层压板试验方法 2030

5、GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板 7.12

6、ASTM E345-2013 金属箔的抗拉试验方法

7、GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板 11

8、ASTM D882-18 塑料薄板抗拉特性试验方法

9、GB/T 5230-1995 电解铜箔 附录G

10、UL 746A 第6版 聚合物短时性能评定 21

11、IPC-TM-650 试验方法手册 2.3.10.1（08/98）

12、GJB 1651-1993 印制电路用覆金属箔层压板试验方法 2030

13、ASTM D5470-17 热导性电绝缘材料热传输特性标准试验方法

14、SJ 20780-2000 阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 表6

15、IPC 4202A-2010 CN 挠性印制电路用挠性基底介质 3.9.1

16、UL 746E 第6版 聚合材料-工业用层压板、纤维缠绕管、硬化纸板及印制线路板用材料 UL746A

17、GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 6.10

18、ASTM D570-98（2018） 塑料吸水性试验方法

19、UL 746F 第2版 印制线路板用挠性介质材料及挠性材料互连结构 11

20、ASTM D149-20 固体电气绝缘材料在工频下的击穿电压和介电强度

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