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检测项目指标一览:110℃烧损率(水分)、538℃烧损率、硒、碲、锑、部分参数、纯银中铁成分分析、纯银中钠成分分析、纯银中硝酸盐成分分析、纯银中镍成分分析、纯银中镁成分分析、纯银中氯化银成分分析、纯银中铜成分分析、纯银中银成分分析、镍量、水分含量、镁量、铁量、钠量、pH值、全部参数
检测标准方法参考:1、JB/T 6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分:氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量
2、JB/T 6237.4-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第4部分 火焰原子吸收光谱法测定镍量
3、GB/T 11067.3-2006 银化学分析方法 硒和碲量的测定 电感耦合等离子体发射光谱法
4、GB/T 1773-2008 4.6.1 片状银粉 GB/T 1773-2008 4.6.1
5、JB/T6237.5-2008 电触头材料用银粉化学分析方法
6、JB/T6237.4-2008 电触头材料用银粉化学分析方法
7、JB/T6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法
8、JB/T6237.9-2008 电触头材料用银粉化学分析方法
9、JB/T 6237.2-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第2部分:双环己酮草酰二腙分光光度法测定铜量
10、JB/T 6237.7-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第7部分 重量法测定水分含量
11、JB/T6237.10-2008 电触头材料用银粉化学分析方法
12、JB/T6237.6-2008 电触头材料用银粉化学分析方法
13、JB/T6237.3-2008 电触头材料用银粉化学分析方法
14、GB/T 11067.4-2006 银化学分析方法 锑量的测定 电感耦合等离子体发射光谱法
15、GB/T 1773-2008 4.6.2 片状银粉
16、HG/T 3362-2003 《银粉有机硅烘干耐热漆》
17、JB/T 6237.9-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第9部分:联苯胺目视比色法测定硝酸盐含量
18、JB/T 6237.10-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第10部分:重量法测定氯化银含量
19、JB/T 6237.5-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第5部分 火焰原子吸收光谱法测定钠量
20、JB/T 6237.8-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第8部分 银粉水溶液pH值测定
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