2.5Gb及s光收发合一模块检测标准方法汇总

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ESD防护、产品管理、低温存储、光发射波长、消光比、边模抑制比、眼图、光谱线宽度、输出光功率的测试、反射系数测试、变频振动、外观、射频电磁场辐射发射、射频电磁场辐射抗扰度、恒定湿热、抖动测试、机械冲击、温度循环、灵敏度及过载光功率测试、输入无光告警光功率测试、高温寿命、光接口性能、功能要求、可靠性(机械完整性、耐久性、ESD阈值和抗扰度)、抖动特性、电接口技术要求、电磁兼容、可靠性试验

1、MIL-STD- 883K 微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883K(2018)

2、YD/T 1321.1-2004 具有复用/去复用功能的光收发合一模块技术条件 第1部分：2.5Gb/s光收发合一模块 YD/T 1321.1-2004

3、GR- 468-CORE 用于电信设备的光电子器件的一般可靠性保证要求 GR-468-CORE（2004)

4、MIL-STD-883K(2018) 微电子器件试验方法标准 4

5、GR-468-CORE（2004) 用于电信设备的光电子器件的一般可靠性保证要求 3

6、YD/T 1766-2016 光通信用光收发合一模块的可靠性试验失效判据 YD/T 1766-2016

7、YD/T 1766-2016 光通信用光收发合一模块的可靠性试验失效判据 8

8、YD/T 1321.1-2004 具有复用/去复用功能的光收发合一模块技术条件 第1部分：2.5Gb/s光收发合一模块

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检测流程

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