PCB/覆铜板 可靠性检测CMA实验室

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CAF测试、可焊性、吸湿（水）性、清洁度（离子污染）测试、清洁度（离子色谱法）、热应力、镀层孔隙率

1、IPC-TM-6502.6.25B 导电阳*丝 (CAF) 电阻测试: X-Y 轴

2、IPC-TM-6502.6.8E 镀覆孔、热应力冲击

3、IPC-TM-650 2.3.28.2（2009） 通过离子色谱法测试印制板的清洁度

4、IPC-TM-6502.6.25C CAF测试

5、IPC-TM-650 2.3.28B 线路板的离子分析、离子色谱法

6、IPC-TM-6502.6.27B 热应力

7、IPC-TM-6502.6.27A 热应力、 对流回流焊组装模拟

8、IPCJ-STD-003C-2014 印刷板的可焊性测试

9、GB/T4722-2017 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

10、IPC-TM-6502.6.2D 吸湿性、柔性线路板

11、IPC-TM-650 2.6.2D 吸湿性、柔性线路板

12、IPC-TM-650 2.6.2.1A 覆金属层压板的吸湿性

13、IPC-TM- 650 2.6.27B 热应力、 对流回流焊组装模拟 IPC-TM-650 2.6.27B

14、IPC-TM-650 2.3.24.2A 铜基合金和镍金属涂层的孔隙度(硝酸蒸气测试)

15、IPC-TM-650 2.6.8E 镀覆孔、热应力冲击

16、IPC-650-2.6.2** CAF测试

17、IPC-TM-6502.3.28B 线路板的离子分析、离子色谱法

18、IPC-TM-6502.6.8.1（1991） 热应力、层压板

19、IPCJ-STD-003C-WAM1/2-2017 可焊性

20、GB/T 4677-2002 印制板的测试方法

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