外壳(半导体)检测CMA/CNAS实验室

2024-05-16  |  来源:互联网 104浏览
摘要:外壳(半导体)检测报告如何办理?外壳(半导体)检测第三方检测机构有哪些?做检测,找百检。百检第三方检测平台汇集众多CMA/CNAS/CAL资质实验室及检测公司机构,主要为公司企业、个体商户、高校科研提供检测服务。我们只做真实检测

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检测报告图片

检测报告

检测项目指标一览:

外观检验、外形尺寸、镀层厚度、绝缘电阻、引线电阻、引线间电容、镀金质量、镀镍质量、引线牢固性、密封、引线涂覆粘附强度、热冲击、温度循环、耐湿、盐雾、键合强度、芯片剪切、拉力、可焊性、恒定加速度、密封(细检漏)、密封(粗检漏)

检测标准方法参考:

1、GJB1420B-2011、表2鉴定检验 半导体集成电路外壳通用规范

2、GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

3、GJB1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 表2 鉴定检验

第三方检测机构平台

汇集众多CNAS、CMA、CAL等资质的检测机构和实验室,检测服务包括:认证、计量、食品、环境、建材、电子、化工、汽车、家居、玩具、箱包、水质、纺织品、日化品、农产品等多项领域。百检网让检测变得简单!

检测流程

检测流程

以上内容为部分列举,仅供参考。百检也可根据您的需求设计检测方案。如果您对外壳(半导体)检测有严格要求,不妨考虑选择我们的检测服务。更多信息请咨询客服。