LED封装材料检测项目指标大全

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检测报告图片

发射光谱和激发光谱、外量子效率、比热容、温度特性、熔融结晶及热焓、粘度、色品坐标

1、SJ/T 11397-2009 半导体发光二*管用荧光粉 SJ/T 11397-2009

2、SJ/T 11397-2009 半导体发光二*管用荧光粉 5.1

3、GB/T 19466.3-2004 塑料 差示扫描量热法（DSC）第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定

4、ISO 11357-4-2014 塑料-差示扫描量热法（DSC）第4部分：比热容的测定

5、GB/T 21059-2007 塑料 液态或乳液态或分散体系聚合物∕树脂 用旋转黏度计在规定剪切速率下黏度的测定

第三方检测机构平台

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检测流程

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