机械和电子电器类军用产品检测第三方实验室

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低气压试验、低温试验、冲击试验、振动试验、温度、湿度、振动综合试验、温度冲击试验、温度变化试验、湿热试验、真空热试验、高温试验

1、QJ 2630.1A-2012 航天器组件空间环境试验方法第1部分：热真空实验 全部

2、GJB 1027A-2005 运载器、上面级和航天器试验要求 5.5、6.4、7.4

3、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法105

4、GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法213

5、GJB150.2A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第2部分：低气压(高度)试验 4.2.3.1/4.2.3.2

6、GJB 150.24A-2009 军用设备环境试验方法第24部分：温度－湿度－振动－高度试验

7、GJB 150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验 7.2

8、GJB 150.18A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第18部分：冲击试验

9、GJB 150.9A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第9部分:湿热试验 6、7、8

10、GJB 367A-2001 军用通信设备通用规范 A01

11、QJ 2630.3A-2012 航天器组件空间环境试验方法第3部分：真空放电实验 8.2.1

12、GJB 150.16A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第16部分：振动试验 5、6、7

13、GJB150.**-2009 军用设备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验 6、7、8

14、GJB 150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验 2、3、4、5

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