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检测报告图片
低气压、低温、冲击、振动、温度变化、湿热、热真空、环境应力、盐雾、综合试验、高温
检测标准方法参考:1、GJB 4.2-1983 舰船电子设备环境试验 高温试验
2、GB/T 2423.102-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验:温度(低温、高温)/低气压/振动(正弦)综合
3、GJB 1032-1990 电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032-1990
4、GJB 4.5-1983 舰船电子设备环境试验 恒定湿热试验
5、GB/T 2423.21-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验M: 低气压
6、GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
7、GJB 150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验
8、GJB 150.18A-2009 军用设备实验室环境试验方法 第18部分:冲击试验
9、GJB 4.4-1983 舰船电子设备环境试验 低温储存试验
10、GJB150.24A-2009 军用装备实验室环境试验方法温度-湿度-振动-高度试验
11、GJB 150.11A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第11部分:盐雾试验
12、GB/T 2423.35-2019 环境试验 第2部分:试验和导则 气候(温度、湿度)和动力学(振动、冲击)综合试验
13、GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ka:盐雾
14、GJB 150.16A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第16部分:振动试验
15、GJB150.**-2009 军用装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验
16、GB/T 2423.25-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AM:低温/低气压综合试验
17、GB/T 2423.10-2019 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验Fc:振动(正弦)
18、GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
19、QJ 2630.1A-2012 航天器组件空间环境试验方法 第1部分:热真空试验
20、GJB 1027A-2005 运载器、上面级和航天器试验要求
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