电子元器件及通用电子产品检测第三方实验室

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检测报告图片

热特性（结温）、红外扫描热像检测

1、GJB 3157-1998 半导体分立器件失效分析方法和程序 3007

2、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

3、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 1012

第三方检测机构平台

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检测流程

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