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检测报告图片
键合强度、芯片剪切强度、物理尺寸、引出端强度
检测标准方法参考:1、GJB 360A-1996 《电子及电气元件试验方法》
2、MIL-STD-1580B 电气、电子和机电元器件破坏性物理分析方法
3、PEM-INST-001 塑封微电路选择、筛选及鉴定程序 方法5.3.6
4、GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 2037
5、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》
6、MIL-STD-883K 微电子器件试验方法和程序 方法2011
7、GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法》
8、GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》
9、MIL-STD-750F 半导体分立器件试验方法和程序 方法2037
10、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2011.1
11、GJB 548A-1996 《微电子器件试验方法和程序》
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检测流程
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