100A以下环境和管壳额定整流二极管检测CMA/CNAS实验室

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击穿电压、反向峰值电流、可焊性、外部目检、密封、尺寸、引出端强度、循环湿热、快速温度变化、正向峰值电压、稳态湿热、耐焊接热、高温贮存

1、GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性

2、GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）

3、GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

4、GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 Ⅲ 7

5、GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热

6、GB/T 6351-1998 半导体器件 分立器件 第2部分：**篇 100A以下环境和管壳额定整流二*管（包括雪崩整流二*管） 空白详细规范 5.3

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检测流程

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