电子制造业辅料（助焊剂）检测CMA实验室

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pH值、不挥发物含量、扩展率、比重（密度）、氟化物、酸值

1、IPC-TM-650 2.3.34(C):2004 固体含量、助焊剂

2、IPC-TM-650 2.3.35.1（A）:2004 氟化物点测试、助焊剂定性

3、GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂（松香基） 5.4不挥发物含量

4、ASTM D1298-12b(2017) 比重计法测试原油和液态石油产品密度、相对密度及API比重

5、GB/T 6324.2-2004ISO 759:1981 有机化工产品试验方法 第2部分：挥发性有机液体水浴上蒸发后干残渣的测定

6、GB/T 9724-2007ISO 6353-1:1982 化学试剂 pH值测定通则

7、IPC-TM-650 2.3.13(A)：2004 液体助焊剂酸值测试-电位和视觉滴定方法

8、IPC-TM-650 2.4.46（A）:2004 扩展测试、液体、膏状或固体助焊剂、或从锡膏、锡丝中萃取的助焊剂

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检测流程

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