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半导体 二*管检测测试哪些项目?检测费用是多少?检测报告如何办理?百检也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。
检测报告图片
检测项目:
反向漏电流、外部目检、正向电压、二*管特性曲线、正向压降、密封、恒定加速度、温度循环、粒子碰撞噪声检测试验、老炼试验、高温寿命(非工作)、老炼(二*管、整流管、稳压管)、低温测试、反向恢复时间、微分电阻Rz、浪涌电流、电耐久性试验、瞬态热阻、稳态热阻Rja、Rjc、箝位电压、高温反偏试验、高温测试、高温寿命
检测标准:
1、GB/T 6571-1995 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二*管 GB/T 6571-1995
2、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005
3、GB/T 4023-2015 《半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二*管》 7.1.4
4、JESD51-14-2010 半导体器件结到外壳热阻瞬态双界面测试方法
5、GJB128A-1997/ 半导体分立器件试验方法 4023
6、GB/T 4023-2015 《半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二*管》 GB/T 4023-2015
7、GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 GJB128A-1997
8、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
9、GB/T 6571-1995 半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二*管 第Ⅳ章第1节4.2.3、4.2.4
10、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 112
11、MIL-STD- 750F 半导体器件的试验方法 标准试验方法 MIL-STD-750F
12、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 1014.2
13、GB/T 2423.23-2013 环境试验 第2部分:试验方法 试验Q:密封
14、GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009
15、GJB128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 方法4016
16、GB/T4023-2015 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二*管 7.1.2、7.1.4
17、MIL-STD-750F 半导体器件的试验方法 标准试验方法 3101.4
检测报告用途
商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。
检测报告有效期
一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新,测试不变检测报告一直有效。如果是用于过电商平台,一般他们只认可一年内的。所以还要看平台或买家的要求。
检测费用价格
因测试项目及实验复杂程度不同,具体请联系客服确定后进行报价。