半导体集成电路外壳检测哪些项目?检测报告如何办理?测试方法有哪些?做检测,找百检!
检测报告图片
检测项目:
引线电阻、引线间电容、绝缘电阻、镀层厚度、外形尺寸、可焊性 试验、密封、引线涂覆附着力、引线牢固性、恒定 加速度、温度循环、热冲击(液体介质)、盐雾 (腐蚀)、耐湿、芯片剪切强度(芯片粘附强度)、键合强度
检测标准:
1、GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 GJB 1420A-1999
2、GJB 548A 微电子器件试验方法和程序 GJB548A
3、GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 3.8.3
4、GJB1420A-1999 绝缘电阻
5、GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序 方法2003A
6、GJB1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 3.9.2
7、GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳通用规范 3.6.2
8、GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 GJB 1420B-2011
9、GJB548A 微电子器件试验方法和程序 方法1010A
10、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005
11、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2003.1
12、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996
检测报告用途
商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。
检测报告有效期
一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。如果是用于过电商平台,一般他们只认可一年内的。所以还要看平台或买家的要求。
检测费用价格
因测试项目及实验复杂程度不同,具体请联系客服确定后进行报价。