混合集成电路外壳检测报告测试项目标准-百检网

摘要：混合集成电路外壳检测报告测试哪些项目？测试标准有哪些？我们也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。我们只做真实检测。

混合集成电路外壳检测报告测试哪些项目？测试标准有哪些？我们也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。我们只做真实检测。

检测项目：

介质耐电压、引线电阻、绝缘电阻、镀层厚度、物理尺寸、机械冲击、温度循环、稳定性烘焙

检测标准：

1、GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范 GJB 2440A-2006

2、GJB 2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范 3.6.3

3、GJB2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范 3.6.3

4、GJB548A-1996 微电子器件试验方法和程序方法2002A

5、GJB548A 微电子器件试验方法和程序方法1010A

6、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

7、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序方法2002.1

8、GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996

检测报告用途

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

检测费用价格

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程

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