半导体光电模块检测报告测试项目标准

半导体光电模块检测报告测试哪些项目？测试标准有哪些？我们也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。我们只做真实检测。

X射线检查、内部气体成份分析、内部目检、剪切强度、外部目检、密封、扫描电子显微镜(SEM)检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、尾纤、缆张力、峰值发射波长λp、正向电压VF、辐射光谱宽度Δλ、输出光功率Ф、阈值电流Ith、X射线检查(必要时）

1、GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 1202

2、SJ 20642-1997 半导体光电模块总规范 SJ 20642-1997

3、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 2.3

4、SJ/T 2749-2016 半导体激光二*管测试方法 5.11

5、SJ 20642-1997 半导体光电模块总规范 4.8

6、GJB4027A-2006、2.3 **电子元器件破坏性物理分析方法

7、GJB91**-1997 尾纤、缆张力

8、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法 1018.1

9、GJB 91**-1997 纤维光学试验方法

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程