混合集成电路(含多芯片组件)检测报告测试项目标准-百检网

摘要：混合集成电路(含多芯片组件)检测报告测试哪些项目？测试标准有哪些？我们也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。我们只做真实检测。

混合集成电路(含多芯片组件)检测报告测试哪些项目？测试标准有哪些？我们也可依据相应检测标准或者根据您的需求设计检测方案。我们只做真实检测。

检测项目：

X射线检查、内部气体成份分析、内部目检、剪切强度、外部目检、密封、扫描电子显微镜(SEM)检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、键合强度、粒子碰撞噪声检测

检测标准：

1、GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 1102

2、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法工作项目1102第2.7条

检测报告用途

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

检测费用价格

因测试项目及实验复杂程度不同，具体请联系客服确定后进行报价。

检测流程

检测流程